拆解报告：STEAM DECK游戏掌机原装45W USB-C电源适配器

前言

STEAM DECK是Valve公司推出的一款掌上游戏机，这款游戏机配备了一款45W的电源适配器。这款电源适配器采用美规固定插脚设计，自带1.5米长输出线缆，输出功率为45W，支持全球宽电压输入。

这款电源由群光电能代工，通过了多国认证。作为原装的电源，想必大家都是很好奇内部设计，下面充电头网就带来这款电源的拆解，看看内部设计如何。

此前充电头网已经对STEAM DECK游戏掌机充电以及原装45W充电器做了详细评测，欢迎查阅。

STEAM DECK原装45W适配器外观

STEAM DECK原装的45W充电器整体全黑配色，采用PC防火阻燃外壳及一体式USB-C线材设计，表面磨砂质感处理，配备固定式美规插脚。

机身一侧印有规格参数

型号：W20-045N1A

输入：100-240V~ 50/60Hz，1.2A

输出：5V3A，9V3A，15V3A，20V2.25A

制造商：群光电能科技股份有限公司。

USB-C端口内部为特殊定制针脚设计。

测得充电器机身高度为53.14mm。

宽度为53.23mm。

厚度为28.54mm。

USB-C输出线缆长度约为150cm。

另外测得适配器总重量约为150g。

使用ChargerLAB POWER-Z KM002C测得USB-C端口支持PD3.0快充协议。

PDO报文方面，USB-C端口具有5V3A，9V3A，15V3A以及20V2.25A四组固定电压档位。

STEAM DECK原装45W适配器拆解

看完了这款适配器的外观和输出测试，下面就进行拆解，看见内部的方案和设计。

沿壳体接缝拆开充电器外壳，内部PCBA模块与壳体之间通过白色导热胶水固定。

取出PCBA模块，另外一面粘贴散热片和麦拉片，通过胶水固定。

插脚通过导线焊接连接到PCBA模块，冷压端子并外套热缩管绝缘。

输出导线同样冷压端子焊接。

使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为48.2mm。

PCBA模块宽度约为48.36mm。

PCBA模块厚度约为24.75mm。

拆下PCBA模块两面粘贴的散热片，变压器和电解电容等元件涂胶固定及散热。

初级开关管采用螺丝固定铝制散热片。

PCBA模块正面一览，其中右上角为输入保险丝，依次焊接共模电感，安规X2电容，第二级共模电感。下方焊接整流桥和滤波电容，左下角为初级开关管，右侧为变压器和输出滤波电容。

PCBA模块背面焊接初级主控芯片，反馈光耦，协议芯片和输出VBUS开关管。

通过对PCBA模块的观察发现，这款45W电源适配器采用反激开关电源架构，同步整流，宽范围电压输出。输出电压由协议芯片通过光耦进行反馈调节。下面我们就从输入端开始了解各个器件的信息。

输入端延时保险丝来自华德电子，规格为3.15A 250V。

第一级共模电感采用漆包线和绝缘线绕制。

安规X2电容来自SCC实全电子，规格为0.33μF。

侧面焊接共模电感，整流桥，高压滤波电容和初级开关管。

第二级共模电感采用扁铜线绕制。

输入端整流桥型号KBP208GL，规格为800V 2A。

高压滤波电容来自Suscon冠坤，规格为68μF 420V。

初级主控芯片丝印6151L，采用SOT23封装。

初级开关管来自美格纳，型号为MMF70R600P，是一颗耐压750V，导阻600mΩ的NMOS，采用TO220F封装。

变压器由群光代工，磁芯粘贴胶带固定。

EL1018光耦用于输出电压调节反馈。

蓝色Y电容特写。

输出侧焊接滤波电容，变压器和输入端保险丝。

同步整流管来自AOSMD，型号AOY66923，是一颗耐压100V的NMOS，导阻9.2mΩ。

输出滤波电容来自金山，规格为1000μF 25V。

输出协议芯片来自伟诠，型号WT6631P，支持USB PD3.0规范，WT6631P内置8051内核，内置恒压恒流控制，片内集成低侧电流检测放大器，支持线损补偿，内置完善的保护功能。

输出VBUS开关管来自富鼎先进，型号AP4024EM，是一颗耐压30V，导阻4.5mΩ的NMOS，用于输出控制。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

STEAM DECK原装适配器采用美规固定插脚设计，自带1.5米长USB-C输出线缆，输出功率为45W，支持全球宽电压输入。输出具备5V3A，9V3A，15V3A以及20V2.25A电压档位，具有良好的兼容性。

充电头网通过拆解了解到，这款电源适配器采用反激电源架构，初级开关管来自美格纳，型号MMF70R600P，同步整流管采用AOSMD AOY66923，协议芯片来自伟诠，型号WT6631P，并采用富鼎先进AP4024EM VBUS开关管。这款适配器内部采用铝片为PCBA模块散热，发热元件通过打胶填充，增强散热效果。大面积的散热片设计，针对笔记本充电使用等大功率应用场景进行优化，降低温升。

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